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国内刊号：21-1117/N
国际刊号：1000-8608
发布日期:
作者：石龙威,王锦艳,蹇锡高
关键词：聚芳醚介电损耗热压分子模拟
基金：国家自然科学基金资助项目(52273005).
限制极性分子的运动是降低聚合物介电损耗的有效手段．合成了含杂萘联苯结构的聚芳醚，随后进行热压处理以降低其自由体积，限制分子链段运动，从而降低材料的介电损耗．实验结果表明，系列聚芳醚薄膜在热压处理后的介电损耗明显降低，降低率最大为10.27%；材料自由体积的降低也使其玻璃化转变温度提高，提高率最大为13.0%．采用XRD测试并计算材料的分子链间距以反映材料自由体积的变化，应用MaterialsStudio软件模拟聚芳醚于热压前后的自由体积分数的变化，二者均与材料的介电损耗、玻璃化转变温度变化规律相符，证明通过热压处理降低材料自由体积以提升其性能是一种可行手段．
来源：2025年第1期
《大连理工大学学报》期刊编辑部
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