大连理工大学学报

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国内刊号:21-1117/N

国际刊号:1000-8608

大连理工大学学报杂志2025年第1期:基于热压处理的聚芳醚介电损耗降低

发布日期:

作者:石龙威,王锦艳,蹇锡高

关键词:聚芳醚介电损耗热压分子模拟

基金:国家自然科学基金资助项目(52273005).

限制极性分子的运动是降低聚合物介电损耗的有效手段.合成了含杂萘联苯结构的聚芳醚,随后进行热压处理以降低其自由体积,限制分子链段运动,从而降低材料的介电损耗.实验结果表明,系列聚芳醚薄膜在热压处理后的介电损耗明显降低,降低率最大为10.27%;材料自由体积的降低也使其玻璃化转变温度提高,提高率最大为13.0%.采用XRD测试并计算材料的分子链间距以反映材料自由体积的变化,应用MaterialsStudio软件模拟聚芳醚于热压前后的自由体积分数的变化,二者均与材料的介电损耗、玻璃化转变温度变化规律相符,证明通过热压处理降低材料自由体积以提升其性能是一种可行手段.

来源:2025年第1期

《大连理工大学学报》期刊编辑部

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